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晶振布线
 
今天和以前套间的兄弟吃饭了,一哥们加薪了,2.5K左右,另一个哥们由于公司合并项目失败,被裁员补发40k,同时公司给介绍到下游企业,纠结ing。
今天谈一个事情是晶振布线的,一般我们在设计的时候一般不会犯这个错误,每个checklist都有这项,不过实际布板的时候总会出点问题。
问题是这样的,板子上面RF信号解码的时候出错了,始终无法正确响应RF信号线。
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仔细检查发现晶振下方有SPI的走线,而且是在内层布线,由于SPI信号的频率很高,因此耦合到了RF解码芯片上去了,由于时钟线总是出问题,RF数据总是被解码芯片忽略掉。
对于这个问题呢,检查晶振的有几条:
1)确认晶振和连接的IC被地线包围,单片机或者IC的地需要直接和外部的地相连。

2)要确认晶振的地和模块其他地需要区分开,并确认模块其他的地与晶振的工作无关。

3)电容和晶振要尽可能靠近IC和单片机,晶振,IC(单片机)和电容必须在板子的同一面。
4)确认不能有其他的信号线靠近晶振和晶振附近的。
2009-11-4 15:47:37